MADRID, 10 (Portaltic/EP)
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La compañía estadounidense se sirve de ambos fabricantes para la producción de estos chips que se utilizan en los iPhone. Sin embargo, las intenciones de la empresa telefónica se dirigen hacia la independencia en la producción. Por ello, está trabajando en un reemplazo de estos chips de desarrollo propio para comenzar a implantarlo en sus dispositivos en el año 2025, según recoge un Bloomberg.
Hasta ahora, el fabricante de chips estadounidense Broadcom ha sido el fabricante y suministrador del componente que hace posibles las funciones de WiFi y Bluetooth en los dispositivos de Apple. Ahora, tal y como han desvelado fuentes cercanas a los planes de apple, la tecnológica está desarrollando un reemplazo interno para ese chip y tiene como objetivo comenzar a usarlo en sus dispositivos en 2025.
No obstante, Broadcom todavía le proporciona a Apple chips de radiofrecuencia y otros que manejan la carga inalámbrica. A pesar de ello, el fabricante de iPhone también ha estado trabajando en la personalización de esos componentes, según las declaraciones de las fuentes recogidas por Bloomberg.
Al respecto, el director ejecutivo de Broadcom, Hock Tan, mantenía que su empresa seguirá estando presente en Apple. "Creemos que tenemos la mejor tecnología y ofrecemos valor a nuestros clientes. No hay razón para encontrar otra cosa en la que no seas el mejor", sentenció en una conferencia el pasado mes, según ha recogido Bloomberg.
MÓDEM DE QUALCOMM
Otro elemento que Apple pretende personalizar son los módem celulares. La compañía tecnológica tiene como objetivo presentar su primer chip de módem celular a finales de 2024 o principios de 2025, según las fuentes anónimas del entorno de Apple.
El proveedor actual de los módem para iPhone es Qualcomm. Sin embargo, Apple planea usar un componente propio para esta función en próximos modelos de iPhone, alejándose así también de este fabricante. Este distanciamiento llevará un proceso de transición de alrededor de tres años, según ha detallado Bloomberg.
Apple ya desarrolló una iniciativa para fabricar su propio módem celular y se enfrentó a problemas con la fabricación relativos al sobrecalentamiento del dispositivo y a la complejidad de construir un chip de estas características, según indicó en julio el analista Ming-Chi Kuo y recogió Bloomberg.
